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后手机时代ODM厂商的机会走向物联网和产业链上游-【资讯】

发布时间:2021-07-21 16:45:32 阅读: 来源:气缸厂家

2018年,专注手机ODM(原始设计制造商)业务的头部厂商,已经有两家相继宣布进入半导体行业。闻泰科技通过收购安世半导体,与德通讯则选择与紫光展锐成立合资公司介入物联网芯片设计领域。在手机整体规模走向固化的阶段,无论对手机厂商还是产业链相关厂商而言,都面临着发展格局日益固定、马太效应凸显的局面。打开产业链通路或扩大生态圈都成为一条路径。5G+物联网时代的到来也引发下一步发展方向。近日,与德与展锐合资成立的与展微电子宣布在成都西永微电园落地,在接受21世纪经济报道等记者采访时,与展微电子CEO王勇分析道,处在发展初期的物联网行业,其路径可以对标互联网时代,比如需要适合物联网架构的系统、通讯工具等,最终形成一张连接大网。但不同的是,物联网时代的端侧应用场景十分细分,未来行业分工可能并不像手机领域一般具体,而更强调系统集成能力。手机市场成熟后自2018年开始,中国手机市场整体进入成熟期,高增速不再。存量时代之下,产业整合和产业链伺机突围成为关键词。“去年是ODM搏力的一年,主流手机厂商都在打价格战,因此会将更多机型外包给手机ODM厂商研发制造,ODM活得很漂亮。但今年ODM厂商会相对辛苦,因为手机厂商在权衡体量和收益之后,开始考虑回收部分采购权,由于往期订单量大,谈判筹码高,因此对ODM开具的条件也开始苛刻。”IDC中国资深研究经理高鸿翔向21世纪经济报道记者分析称。而与互联网逻辑类似的物联网(IoT)仍处在发展早期,产业角色和应用有巨大想象空间,成为被瞄准的一个关键领域。这也与5G时代的到来息息相关。高鸿翔向记者表示,5G主要分为高、中、低三个频段,过去手机常用的是中频段,高频段部分更方便近距离大规模信息传输,主要应用是AR/VR领域,低频段则多适用于IoT应用。“5G商用后,手机行业会有一定变化,但更多机会还是在物联网。物联网终端很多,也意味着很大的商机。因此当手机市场成熟,大家向外找机会,首站通常就是物联网,这是大趋势。”高鸿翔分析称,手机市场强调人与人之间的沟通,物联网则是物与物之间、手机与物之间的沟通,在根本的原理和使用的零部件上,物联网和手机行业比较接近。王勇则从产业链角度向21世纪经济报道记者分析道,手机芯片领域格局已定,物联网还存在机会窗口,物联网应用很细分,就带来新的机会。而背靠与德通讯意味着打开了市场通路,这也被视为与展微电子的一大优势。进入物联网芯片设计领域,也与合作伙伴碰撞出的需求有关。王勇介绍,与德与阿里巴巴合作过程中,过往是考虑用手机芯片用于智能音箱生产制造中,但延伸到其他场景则会有细分的变化。比如照明灯对耐高温要求超过120度,但传统手机芯片耐受温度约在50-60度,而照明灯与手机市场份额差距巨大。针对这种细分市场的芯片模组需求,同样需要有公司快速响应,这也促成了与展微电子公司诞生的契机。为此,王勇称:“手机对能力要求更高,物联网相比之下其实是在做减法。但物联网有差异化的要求,比如体积要求更小、功耗要求更低。这是一个碎片化的市场。”反观ODM厂商的整体趋势,高鸿翔向记者分析,头部ODM厂商在近三年内就已察觉到手机市场饱和的趋势。因此华勤通讯选择进入笔记本电脑和伺服器领域,也投入汽车行业,但占比较小,目前华勤的笔记本电脑产品已有小幅出货。闻泰收购的安世半导体,其应用领域涵盖消费电子和汽车等。物联网行业的机会单从物联网本身来看,由于涉及领域和场景极大,对应的厂家数量也将十分庞大。比如智能家居就有各类品牌,遑论照明等细分市场,厂家将更多。如何将终端囊括在同一张网络中,发挥实际效用,是众多厂商都在思索的问题。王勇向记者分析道,将物联网对标到互联网世界,将涵盖几个组成部分:首先要有适合物联网架构的系统。通俗来说,是需要有物联网世界的安卓和IOS,现在重构过程中没有现成的;第二是要有联系通讯的工具,类似现在的手机。其实早期手机也有各类制式,比如CDMA、小灵通等,最后会大一统形成全球通、全网通。物联网世界同样如此,现在有NB、LoRa等各种协议,但随着时间变化,也需要有一个全网通的时代,不然无法形成大网。为此,与展微电子的布局主要将从两方面着手。“现在市场缺具备自组网能力、多设备连接的产品。所以我们第一个切入点是从蓝牙Mesh模组。第二个切入点是要实现大连接,而不是孤岛式连接。因此多协议融合的网关类产品将可能成为不可或缺的部分。”具体而言,他向21世纪经济报道记者解释道,随着居住条件提高,wifi的覆盖效果将不如蓝牙,这是聚焦蓝牙模组的原因所在。当前的wifi和蓝牙仍处于点对点连接状态,尚未形成局域网。但5.0版本的蓝牙Mesh模组属于集连模式,将打破墙壁的隔离界限,设备之间可以自动连接,这是当前wifi技术不具备的。网关打通方面,由于物联网世界将极为碎片化,没有任何厂商可以做完所有产品,只能从更底层的链条实现互联互通,将各类厂家的协议翻译成能够一致识别的内容。当然,王勇坦言,说服厂家共同参与仍有难度,但对当下的与展微电子而言,关键是做好连接部分,同时作为没有直接利益冲突的上游厂商,更重要的能力是具备更强的协议对接能力。“这可能不是一蹴而就,但产业定位使我们具备这样的可能性。”在王勇看来,处于物联网早期阶段的当下,整体市场还处于万马奔腾、百花齐放的阶段,品牌集中度很低,因此直接竞争将远低于手机等其他行业。“我个人的看法是,现在物联网领域的核心也不是价格问题,而是没有找到杀手级应用。”更重要的是,离散化的物联网世界,行业角色分工可能也将不同。过去的时代分工很明细,比如PC时代,芯片、主板各有厂家定位。“但我觉得物联网时代分工不会这么细。因为本来终端就很小,可能一个芯片或者一个模组,它就是一套完整的系统解决方案了。它需要的是,除了核心技术,同时对系统性集成能力要求很高,如果你只有其中单点的能力,可能很快会被淘汰掉。”王勇指出,未来在物联网时代,应用和硬件可能将是合一的,即应用服务都集成在了硬件里,不再有独立APP需要安装。为此,与展微电子的人员构成,涵盖了芯片、系统集成等人才,并专门设有AI云系统部门进行研发。“物联网强调融合能力,一方面需要有半导体技术做支撑,同时需要有集成化的能力和思维方式。假如只具备单点的能力,可能在整个产业链条中,最底层的供应商会被集成掉。”王勇表示。

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